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redmi新机将首发搭载天玑9000 新品将出厂预装MIUI13

2021-12-03 16:43:02 福州便民网

  导读:Redmi新品将首发搭载联发科2022主打旗舰天玑9000、天玑7000芯片,天玑9000采用台积电4nm工艺能效核心突破安兔兔100万分。天玑7000采用台积电5nm工艺安兔兔跑分75万分,Redmi新品将出厂预装MIUI 13操作系统,具体上线日期未定。

redmi新机将首发搭载天玑9000  新品将出厂预装MIUI13

  联发科明年主打的旗舰和次旗舰芯片分别是天玑9000和天玑7000,这两颗芯片都会被Redmi采用,新机已经在路上。

  11月30日消息,@数码闲聊站爆料,搭载联发科天玑9000和天玑7000的Redmi新机将会出厂预装MIUI 13操作系统。

  根据此前曝光的信息,天玑9000是联发科冲击高端市场的重要之作,它率先采用台积电4nm工艺,由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成,安兔兔综合成绩突破了100万分。

  而天玑7000的定位是次旗舰,它采用台积电5nm工艺,大核为Cortex A78架构,安兔兔综合成绩在75万分左右,超过了高通骁龙870。

  现在,具体的Redmi哪款新品首发搭载天玑9000、天玑7000还不能明确知道,不过,天玑9000有可能会被使用在Redmi K50系列机型上。具体的搭载机型还是以官方公布为准的,米粉们只要静静等待就好了,相信距离上线日期也不远了。

redmi新机将首发搭载天玑9000  新品将出厂预装MIUI13


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