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三星Galaxy Z Fold 3折叠屏芯片曝光 将采用高通骁龙888Plus

2021-10-11 14:31:07 福州便民网

  某知名博主在Twitter(推特)上爆料称新一代三星Galaxy Z Fold 3 折叠屏手机其芯片配置的信息属于最高机密,这也意味着该手机(国行版)将采用比目前上市的高通骁龙888处理器/Exynos2100还要高级的处理器。

三星Galaxy Z Fold 3折叠屏芯片曝光 将采用高通骁龙888Plus

  据悉,高通方面从2018年下半年就开始致力于制作骁龙8系列处理器的Plus版本。例如,在2020年发布三星Galaxy Z Fold 2就采用了骁龙865 Plus处理器。不出意外的话,全新的三星Galaxy Z Fold 3(国行版)很有可能将采用高通骁龙888 Plus版本的处理器。而三星Galaxy Z Fold 3(非国行版)将采用Exynos 9925芯片(AMD GPU)。

三星Galaxy Z Fold 3折叠屏芯片曝光 将采用高通骁龙888Plus

  除此之外,全新的三星Galaxy Z Fold 3折叠屏手机将在屏幕上进行一系列的升级。例如,该机整体将采用上一代旗舰折叠屏手机的设计风格,内外屏幕将拥有更大的屏占比面积,并采用新一代屏幕玻璃,虽说更厚些,但抗划伤性会有很大提升。另外,该手机屏幕支持120Hz高速刷新率以及具有2048×1536分辨率。

三星Galaxy Z Fold 3折叠屏芯片曝光 将采用高通骁龙888Plus

  据悉,三星方面还为Galaxy Z Fold 3 折叠屏引进了Note系列的标志性手写笔S Pen,且支持屏下摄像技术。至于价格方面,可参考三星Galaxy Z Fold 2(国行版)16999元起的上市价格,预计该手机将于不久后亮相,敬请期待。


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